半导体芯片清洗剂 芯片水溶性锡膏清洗 合明科技
水基清洗在半导体芯片封装业内得到越来越广泛的应用,取代原来熟知的溶剂型清洗方式,从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同,水基清洗剂在业内的认知度还不是很高,掌握度还不是很到位,在此为了给大家提供*好的参考,列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物,清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。W3110是一款浓缩液水基清洗剂,可根据残留物的可清洗难易程度,按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点,其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。SIP封装SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。COB邦定清洗:COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接,进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来*产品的可靠性。合明科技研发的清洗剂配合合适的清洗工艺能为COB邦定提供洁净的界面条件。功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。
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