系统级封装(system in package,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件(此时封装形式多为QFP、SOP等),再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件,后发展到一个封装构成一个系统(此时的封装形式多为BGA、CSP)。SIP是MCP进一步发展的产物,二者的区别在于:SIP中可搭载不同类型的芯片,芯片之间可以进行信号取放和交换,从而以一个系统的规模而具备某种功能;MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型,以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主,从整体上来说为一多芯片存储器。 水基清洗剂类型品种和特征的选择 针对拥有的设备工艺条件和器件洁净度指标要求,选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的**。一般来说,水基清洗剂具有很好的安全特征,不可燃,不易挥发,环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求,达到对大气人体的安全保障。在此之外,根据工艺,设备条件,所使用的水基清洗剂需要能够干净地去除残留物,同时又能*在SIP、POP、IGBT组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达,既要把污染物清洗干净,又要*物质材料的安全性,无腐蚀,无变色,符合器件功能特性要求。