重庆半导体芯片清洗剂 半水基环保清洗 合明科技
随着电子信息产业的高速发展,电子产品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向发展。在集成电路芯片尺寸逐步缩小,集成度不断提高的情况下,电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求,因此半导体芯片键合区的质量直接影响到集成电路器件的可靠性。半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。制造过程中需要在半导体芯片的表面电镀一层铝作为有源区金属层,参加电化学反应,在半导体芯片与框架键合步骤中,通常会采用锡铅焊料焊接,因此在真空回流焊后,芯片表面以及周边会残留大量助焊剂污染物;但残留的助焊剂会导致芯片表面的铝层变色,表面张力降低,如不清洗将直接影响到后续金线和铝层的键合失效,以及会降低后续封装过程的可靠性。W3110是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发碱性水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物,清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS焊接后的各种助焊剂、锡膏残留物。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标*要关注到所生产的SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标,根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。所从事的产品类别不同,应用场景不同,使用条件和环境不同,对器件洁净度的要求也有所不同,根据器件的各项技术要求来决定洁净度指标。包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平,才能准确定义器件工艺制程中所要达到的洁净度要求。避免可能的电化学腐蚀和化学离子迁移失效现象。水基清洗的工艺和设备配置选择水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定,时有时无,时大时小,品种变化比较多,这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作,降低设备的消耗和清洗剂的消耗,降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定,批量大,能够连续不断的进行清洗流量的安排,实现高速率的产品生产,*清洗质量。根据产品的结构形式和器件材料承受物理力的耐受程度,选择超声波工艺方式或喷淋工艺方式。封装器件残留物清洗的重要性目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼,而功率器件及半导体芯片正是其**元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
承诺1、我所发信息都是正规个人、企业、机构信息
承诺2、我发布(1家或多家)合作企业(机构)信息时候,得到了相关(1家或多家)合作企业(机构)的许可或默许
承诺3、所发信息如果侵害到(1家或多家)个人、企业(机构)合法权益,相关个人、企业(机构)可以及时联系我协商处理。
承诺4、所发信息不违法、不骗人,我对所发信息负责,对所发的合作企业(机构)信息负责。