简介特色
电子陶瓷常面临高温环境(如电子设备散热),氢氧化锆的耐高温特性(分解温度 500℃以上)可提升陶瓷的热稳定性,避免因温度波动导致的性能衰减。分子式:ZrO(OH)2
CAS.14475-63-9
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详细内容
氢氧化锆在多晶体陶瓷材料中的作用
提高耐火性能:氢氧化锆具有良好的耐热性,在制备多晶体陶瓷材料时,加入氢氧化锆可以提高陶瓷的耐火温度,使其能够在高温环境下保持稳定的性能,不易发生变形或熔化,可用于制造高温炉窑的内衬、耐火砖等 。
增强热震稳定性:多晶体陶瓷材料在使用过程中常常会受到温度急剧变化的影响,容易产生裂纹甚至破裂。氢氧化锆的加入可以有效提高陶瓷材料的热震稳定性,使其能够承受较大的温度变化而不损坏,拓宽了多晶体陶瓷材料的应用范围,如在航空航天领域的热防护部件、冶金行业的热交换器等方面有重要应用 。
改善机械性能:能够细化多晶体陶瓷材料的晶粒,使陶瓷的组织结构更加均匀致密,从而提高陶瓷的强度、硬度和韧性等机械性能,使其更加耐磨、耐冲击,可用于制造切削刀具、陶瓷轴承等耐磨部件 。
优化电学性能:在一些电子陶瓷材料中,氢氧化锆的添加可以调节陶瓷的介电常数、电阻率等电学性能,满足不同电子器件的需求,例如用于制造电容器、电阻器、压电陶瓷等电子元件
zirconium tetra hydroxide
分子式:ZrO(OH)2
氢氧化锆 CAS. 13903748618
氢氧化锆中氧化锆含量42%,本品有良好的耐热性和化学稳定性,可以用于制备高温陶瓷材料,在此产品中可以提高陶瓷材料的耐火性能和热震稳定性。
1、 多晶体陶瓷材料。
典型应用领域
电容器与电阻器:用于制备高介电常数的陶瓷介质层,提升能量存储密度。
压电陶瓷:改善材料的压电响应,用于传感器、驱动器等。
电子封装材料:作为绝缘层或导热填料,提高电子器件的散热效率和可靠性。
半导体芯片:用于制造绝缘基底或功能性涂层,如场效应晶体管的介电层。
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