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苏州伟志 访客(18)

苏州伟志|超声波清洗设备

发布时间: 2024-04-09 09:32:23
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详细内容

1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素如下图所示。 



 2、元器件几何形状
 3、器件托高高度及对清洗的影响
 4、夹裹的液体
 5、元器件问题及残留物
 6、来自元器件的污染物
 7、元器件退化
 8、其它元器件清洗考虑要点
 9、表面的润湿
10、表面张力和毛细力
11、填充间隙对比未填充间隙

12、助焊剂残留物可变性
13、清洗剂效果

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作者基本资料

  • 苏州伟志
  • 天下id: 5984758 访客(18)
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